Сайт E-X1MIEM.narod.ru

Курсовик по ТМИЭТ

Задание 1

Для его выполнения нужно знать свой номер из списка группы. Список у старосты.

1. - 1,5,9,13,17.

2. - 2,6,10,14,18.

 3. - 3,7,11,15,19

4. - 4,8,12,16,20

Задание 2 

2. Конструктивно-технологические варианты изоляции элементов микросхем друг от друга.

2. Сравнительная характеристика и область применения фотолитографических и электронолитографических методов.

2. Методы нанесения металлических пленок при создании микроэлектронных приборов.

2. Технология высокотемпературного окисления кремния

2. Сравнительные характеристики методов диффузионного и ионного легирования полупроводников.

2. Определите порядок расчета глубины залегания р-n перехода при диффузионном легировании.

2. Методам формирования эпитаксиальных слоев.

2. Опишите и сравните возможные методы нанесения металлических пленок при создании микроэлектронных приборов.

2. Сравнительный анализ рентгеновской, электронной и ионной литографий.

2. Сравнительные характеристики химических и плазменных методов травления в                   

технологии производства микросхем.

2. Опишите варианты плазмохимических методов обработки в микроэлектронной технологии.

2. Получение монокристаллов полупроводниковых материалов методами направленной кристаллизации из расплава

2. Механическая обработка полупроводниковых материалов. Методы резки монокристаллов на пластины. 

2. Физические основы и технология формирования тонких диэлектрических пленок методами химического и плазмохимического осаждения

2. Физическая сущность и основные этапы процесса фотолитографии 

2. Изготовление изделий из стекла и керамики .

2. Технология получения неразъемных соединений в производстве изделий ЭТ

2. УЗ обработка в производстве изделий электронной техники

2. Лазерная обработка в производстве изделий ЭТ                                           

2. Электронно-лучевая обработка материалов в электронной промышленности

2. Изготовление элементов цветных кинескопов

2. Анализ типов современных мониторов

2. Конструкции элементов полупроводниковых микросхем, методы изоляции элементов

2. Технология изготовления гибридных микросхем

2. Технологические процессы сборки полупроводниковых приборов и ИМС

2. Лазерная и электронно-лучевая микрообработка в производстве изделий ЭТ

2. Технология изготовления газопоглотителей электровакуумных приборов

2. Виды и назначение термической обработки деталей электровакуумных приборов